LEDの放熱性能について
はじめに
LEDに順方向電流を流して発光させる場合、消費される電力の多くは光に変換されますが、一部は熱として発生します。
熱を適切に放散し、温度上昇を抑えて使用することは、LEDの寿命を延ばすことにつながります。
LED放熱設計・対策の例
- 熱伝導の良い基板を使用する：アルミニウム基板を用いることで効率的に熱を逃がせます。
- ヒートシンクを用いる：放熱部品の追加により熱の蓄積を防ぎます。
- 基板の半田パターンを大きくする：パターン面積を増やし、熱伝導性を高めます。
(A) 基板材質の選択
一般的にはガラス布基板（FR-4）が多く使われますが、より高い熱伝導率が求められる場合は金属ベース系基板を使用することで、 LEDチップの接合部温度（Tj）を低く抑えることができます。
軽量で熱伝導性に優れた純正アルミ製筐体とアルミ基板を採用することで、放熱性能を向上させています。
(B) LED配置（LEDピッチ）の最適化
型番：LD-E9W（消費電力:100W） / 型番：LD-5NT（消費電力:200W）
SMDチップの採用により、チップとパッケージの接触面積が広がり、放熱特性が向上します。
(C) ヒートシンクの導入
基板背面にヒートシンクを設置することで放熱性が大幅に向上します。 さらに、基板とヒートシンクの接続には熱伝導性の高い両面テープ・放熱シート・放熱グリスを組み合わせることでより効果的です。
筐体にアルミニウム合金製の放熱フィンを増設し、全体の放熱性能を高めています。
